第60章改进方案确定求追读（1/4）

“之前一直在考虑荷泵芯片和半导体的结合，但仅仅只是功能互补。

“就像，一个设备中使用普通半导体和荷泵体系的两种芯片，分别实现不同的功能，发挥各自优势效用。

“但这种结合，两种芯片是分别独立存在的。”

程旭如此思虑着：“比如未来设想的麒麟或者是其他手机芯片与珠穆朗玛的结合。

“但既然结合了，是否能结合的更紧密一些呢？荷泵芯片的基材形态很特殊，它既可以独立存在，也可以作为硅基片的补充。

“使用两种材质，同时使用光刻和场刻两种工艺，是否能够起到改善芯片性能的作用呢？”

一念至此，便一发不可收拾。程旭迅速的在脑子里过了一遍理念和流程，最后微微点了点头：“大约可行。”

“怎么？有想法了？”看程旭睁开了眼睛，赵辉也是问道。

“嗯，只是有一点点想法，具体还得等回去做一番实验进行验证。”

程旭郑重的点了点头：“不过，想来应该是有机会的。”

别看程旭这只是简单的一句话，但却把赵辉雷的不轻——他眼睁睁的看着程旭走着走着站到这儿，闭上眼，这有两分钟吧？

难道这就是顿悟？赵辉摇了摇脑袋，他有限的大脑容量实在难以理解这诡异的状况！

有了这个思路之后，程旭便没有再纠结这，接下来几天便投入厂区和产线，综合评估这台SSA800/20型光刻机并形成了最后的改进方案雏形。

……

三日后，一项重要的项目评审即将进行。

参与评审的人员来自科学院、沪上微电子、华芯国际、国科精密、海思、寒武纪、夏大九天等研究机构。

......