第六百九十一章：大夏半导体新品攻势将起（5/5）

您现在如果有空的话，我就陪您到去看看。毕竟光看文件和视频，是体会不了新世界万物互联生活便利的。”

“呵呵，那我就恭敬不如从命了，走吧，看看你小子和他们搞出来什么名堂，让我这个退休老头都必须看一看。”

……

夏为的野心一直很大。

九州科技还没有涉足汽车行业的时候，夏为便已经与大夏和国际上的某些车企有十分深入的合作，更是砸钱弄到了保时捷等著名车企的汽车设计师团队。

或许是自知手机项目，夏为已经无法在最高端领域打败蛟龙手机，所以这些年来，夏为对汽车领域和全屋智能家居产品的投入是越发变多。

当然，最惨的还是大米。

夏为、荣耀一高一低，再加上燧人公司在智能家居领域的强大统治力，现在大米智能家居已经快要成为真的三线贴牌企业。

不仅产品实力和性能打不过，就连企业品牌的b格，也越来越低端。

而除了这些终端产品销售企业之外，大夏的各个半导体产品制造供应商们也在卯足了力气使劲。

碳基芯片的专属石墨烯晶圆从设备的一头进入，在全封闭的无人智能车间里，它将从纯洁的晶圆一步步变成让人无法琢磨的芯片。

夏芯科技聘请的燕京大学专家，在生产车间外，一脸憧憬的审视着每一个环节步骤。

当然，专家团队还在一边尽力培养着新生代。

“相较于硅基芯片，碳基芯片在理论上有着1000倍的电子迁移性能，有更高的传输速率、更低的成本和更低的功耗。在目前使用的九州碳基工业的同等工艺下的碳基芯片在性能方面的确远超台积电的硅基芯片。”

－－－－－－题外话－－－－－－

ps:啊，有些军事和政经上的不能写，这章处理有些不满意。

下一章直接快节奏吧。

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